先进封装技术已经成为推动国内半导体产业升级的关键因素，特别是在2.5D、3D封装、Chiplet技术以及系统级封装等创新技术的应用下，国内抢先布局先进封装厂商开始在全球市场崭露头角。

据TrendForce数据，按照收入规模（试读）...