2022年11月10日，天津金海通半导体设备股份有限公司（下称“金海通”）的首发申请获审核通过。此次在主板申请首发，金海通拟募集资金7.47亿元，其中4.36亿元用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、1.11（试读）...