公司与产业丨露笑科技的碳化硅“赌局”

作者:吴新竹
出处:证券市场周刊2022年第13期

具有更高性能的第三代半导体——碳化硅备受期待,硅片厂、半导体器件厂商均对该领域投入大量研发,争取在产业化成熟之前取得技术突破。令人意想不到的是,如此高研发壁垒的行业出会出现露笑科技(002617.SZ)这家跨界(试读)...