自成立以来，气派科技一直从事集成电路的封装、测试业务，公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP七大系列，共计超过120个品种。

根据科创板招股书注册稿，气派科技的产品广泛应用于移动（试读）...