8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》，将为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴。条款之一是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁（试读）...