商业丨从即将破产到谋求上市,芯片首富虞仁荣如何重振新恒汇?

作者:程华秋子
出处:新财富2023年第07期

与紫光系、清华芯片圈渊源颇深的新恒汇,主营智能卡芯片封装材料及模块产品、封装服务。其在电信SIM卡的封装材料(柔性引线框架)领域市占率高达53%,智能卡模块市占率达34%,而目前市占率仅0.42%的蚀刻引线框架,则(试读)...