2023年5月23日，日本政府宣布半导体出口管制新规定，将23种出口半导体制造设备纳入清单。日本这一举措对华指向性明显，是对美遏华战略的回应与跟随，体现了岸田政府欲借此强化日美同盟、对冲地缘政治风险，以迟滞中国（试读）...