摘 要：在使用反应离子刻蚀（RIE）工艺制造集成电路中，金属刻蚀后原介质层产生密集黑色颗粒物。采用了隧道扫描电镜（STM）的方法，对样片进行观测分析，结果表明该黑色颗粒为碳化后的胺类副产物。通过对反应过程的分（试读）...