2024全球汽车芯片创新大会专题丨芯片生态助力舱驾融合,共谱智驾新篇章

作者:刘通
出处:汽车纵横2025年第01期

汽车行业、芯片行业以及有关行业组织正不断加大投入,推动实践创新,助力芯片性能和质量持续提升,以满足汽车智能化对高性能、高可靠性芯片的要求。

随着汽车智能化、网联化应用的不断拓展,舱驾融合与芯片生态应用作(试读)...