封面报道丨芯片战争,谁能笑到最后?

作者:何子维
出处:南风窗2023年第24期

2023年9月6日,国际半导体展会在中国台湾举办,演示装置吸引参会者观看

我们很遗憾地看到,从芯片到生产芯片的设备,美国粗暴地升级出口管制,再次将全球供应链搅动得不安宁。

但在地缘政治的干扰越来越大的当下,(试读)...