封面丨高效构筑用于先进封装的金微球阵列异方导电胶

作者:王敏
出处:科学导报2024年第82期

中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所与粤港澳大湾区量子科学中心等合作,在异方导电金微球阵列的快速制备及性能研究方面取得进展,实现先进封装用金微球阵列异方导电胶(ACF)的高效构筑。近日,相关研究成(试读)...