聚焦丨天津大学半导体装备关键耗材国产化获技术突破

作者:甘晓
出处:科学导报2024年第64期

天津大学先进材料与高性能制造团队在氮化铝、氮化硅陶瓷7x9IHB9UhWBiS14apCQWEtidg6SpyXEeq4hLtpzvPB8=半导体设备耗材高精度加工基础与应用研究方面取得新突破。其自主研发的主轴微纳调控超精密制造系统,为硬脆材料(试读)...