聚焦丨快速热成型陶瓷有望用于电子产品

作者:张佳欣
出处:科学导报2022年第64期

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文,美国ZW3CtWZDCO4VxqbWCmv/4A==东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。研究人员认为,未来这种全陶瓷材料可用于塑形,贴合到各种电子部件上。这种陶瓷将(试读)...