1.光电芯片生产过程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si 共晶温度下，Si 会穿透金层而氧化生成 SiO2，这层 SiO2 会使焊接浸润不均匀，导致焊接强度下降。在焊接过程中，保证下列哪种气体流量可减少以上情况产生（试读）...