摘要：BGA封装是电子设备中广泛应用的一种封装形式，工程研发设计中，需要对BGA封装进行建模仿真，存在重复建模、操作烦琐导致研发效率低下的问题。本文为解决上述问题，对BGA封装温度循环仿真进行分析和参数化建模，（试读）...