电子信息丨三维电阻抗层析成像的跨层激励研究

作者:张宇展 钟航宇 梁坤 桑子豪 孙犇渊
出处:科技风2022年第28期

摘要:电阻抗成像技术是一种通过对被测物体施加驱动电流/电压,测量介质的边界参数,从而获得介质中的电导率分布状态的非侵入式成像技术。为了研究三维电阻抗层析成像的跨层激励对三维成像的影响,本文采用直接3D成像(试读)...