趋势·市场丨两融环比增加消费电子走强

作者:吴慧敏
出处:股市动态分析2023年第20期

本统计期(2023年9月28日-10月11日)期末,沪深两市融资余额15,330.51亿元,融券余额为853.24亿元,两融合计为16,183.75亿元,比期初增加71.1亿元。

从行业角度看,本期有22个行业获得融资净买入,其中电子行业融资(试读)...