行业·公司丨德邦科技:国内半导体封装材料产业扛旗者

作者:林然
出处:股市动态分析2022年第20期

烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)创立于2003年,是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体、具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。

公司目前产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,(试读)...