4月底，公司公告非公开发行股票已顺利完成，募资总额为50亿元，发行均价28.3元，参与对象主要为国内知名基金及产业资本。随着公司募投项目稳步推进，预计高密度模块封装及通信用封装项目达产后可分别（试读）...