教改新论丨产教研协同育人模式下电子封装专业教学改革实践与探索

作者:陈宏涛 刘加豪 邱业君 钟颖 刘海星 李明雨
出处:高教学刊2024年第33期

摘  要:针对不断发展的电子封装新技术以及新业态,“产教研协同发展、培养应用型复合人才”成为高校电子封装专业教学改革的新模式。该文以哈尔滨工业大学(深圳)电子封装专业产教研改革实践为例,提出包括企业(试读)...