产业创新发展丨中国嵌入高端芯片产业全球创新网络韧性评估

作者: 张晴,高瞻
出处:科技进步与对策2026年第12期

DOI:10.6049/kjjbydc.D12025100679

中图分类号:F273.1 文献标识码:A

开放科学(资源服务)标识码(OSID):

文章编号:1001-7348(2026)12-0072-12

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